材质： 去应力SUS316、去应力磷铜 材质厚度: 0.15mm、0.2mm、.3mm 产品应用：G手机均温板蚀刻用于折叠手机，功率LED、CPU、GPU和高速硬盘等电子元器件的散热，它具有传导能力大适应性好。
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